开发主低压配电板预测性维护和性能优化的人工智能软件系统

试验项目名称 开发主低压配电板预测性维护和性能优化的人工智能软件系统
(编号: P-0286)
已配对创科愿望
已配对创科方案
方案特点
  • 请参阅附件中的项目建议书
试验资料
试验地点 : 机电工程署总部大楼
试验规模 : 13个试验场所 (暂定)
试验期限 : 2024年4月 至 2025年10月
附加方案资料 Predictive Maintenance and Performance Optimisation for Main Low Voltage Switchboard v2.pdf
方案提供者资料
方案提供者:立声威科技(香港)有限公司
地址:香港,新界沙田,香港科学园, 第三期 16W, 202室
联络人:刘善启
职位:行政总裁
电话:90143650
电子邮件: henry.lau@lexiwave.com
网页: www.lexiwave.com